半导体行业专用仪?/p>
CHDY002
国产半导体行业专用仪?/p>
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设备型号
CHDY002
功能特点
可精准作用于晶片切割后的表面,能够迅速去除多余部分,实现高效减薄,可确保厚度均匀一致,为后续加工节省大量时间,大幅度降低耗材成本,同时有效减少应力产 ,大幅提升加工效率与产品质量、/span>
应用场景
在碳化硅晶片制造过程中,为后续的晶片研磨、光刻等工序提供高质量的表面预处理,广泛应用于芯片制造企业、/span>
产品参数
项目 |
参数 |
操作模式 |
半自动模弎/span> |
打磨范围 |
6-inch/8-inch |
激光器功率 |
20-50w |
清洁精度 |
±5μm |
对焦方式 |
自动对焦 |
设备尺寸(W*D*H) |
1000mm×1200mm×2050mm |
设备质量 |
?/span>650KG |
暂无数据
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