半导体行业专用仪?/p>
CHDY005
国产半导体行业专用仪?/p>
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设备型号
CHDY005
功能特点
可处?mm内碳化硅滚圆,掏棒工艺,可做任意形状碳化硅切割;
0.5mm厚碳化硅8寸改6寸效?5s/pcs;切割精度?.01mm、/span>
应用场景
在碳化硅衬底生产流程中,用于将滚圆后的圆柱晶棒切割成厚度均匀的晶片( “切片 环节),为后续磨片、抛光提供基础基材,是从晶棒到晶片的关键转化设备、/span>
产品参数
项目 |
参数 |
激光器 |
1064nm |
*小光斐/span> |
100μm |
重复定位精度 |
±0.001mm |
供电电源 |
220V/50Hz/5kVA |
尺寸L*W*H |
1460*1360*1900/mm |
加工幅面 |
400*400mm |
暂无数据
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