半导体行业专用仪?/p>
CHDY005-01
国产半导体行业专用仪?/p>
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设备型号
CHDY005-01
功能特点
高精度无应力铸件底座；高刚性，高功率且低振动的空气主轴；可实现晶锭干进干出的全自动加工；可实时监控关键加工信息的软件系统；优异的面型控制和粗糙度等产品参数、/span>
应用场景
主要用于半导体晶锭的研磨处理，为后续激光加工提供良好的基础，适用于多种半导体材料的晶锭研磨，如硅、碳化硅等、/span>
产品参数
项目 |
参数 |
|
晶圆尺寸 |
Φ6，?英寸 |
|
工作台移动方弎/span> |
Index转位弎/span> |
|
砂轮规格 |
Φ300 mm 金刚石砂?/span> |
|
主轴数量 |
2?/span> |
|
工作台数量、转逞/span> |
3个，0?00rpm |
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Z轴进给速度 |
0.1um~80um/s |
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厚度检测方弎/span> |
IPG（双探头接触式测厚方式） |
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厚度在线测量范围 |
0｝/span>50mm |
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主轴 |
功率 |
7.5KW/11KW |
转逞/span> |
1000 4000min? |
|
面型PV倻/span> |
Φ6≣/span>1.5μm，?≣/span>2μm |
|
THK偏差 |
≣/span>±3μm |
|
Roughness |
Ra≣/span>5nm |
|
暂无数据
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