半导体行业专用仪?/p>
CHDY006
国产半导体行业专用仪?/p>
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设备型号
CHDY006
功能特点
通过高精度硬脆加工能力,支撑碳化硅半导体产业链的规模化生产与技术研发、/span>
可处?-22mm厚碳化硅滚圆,掏棒工艺;10mm内厚度,滚圆切割时间12-15分钟?0-20mm厚碳化硅棒料,滚圆切割时?0分钟内;可兼容尺?00-400mm直径碳化硅棒料,任意平整位置掏棒,不必对中心、/span>
应用场景
对单晶锭进行滚圆加工,将不规则块状晶体制成高精度圆柱晶棒,为后续切片、抛光等工序提供合格基材、/span>
产品参数
项目 |
参数 |
激光器 |
1064nm |
*小光斐/span> |
100μm |
重复定位精度 |
±0.01mm |
供电电源 |
220V/50Hz/5kVA |
尺寸L*W*H |
1760*1310*1900/mm |
加工直径范围 |
100-400mm |
暂无数据
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