半导体行业专用仪?/p>
CH002
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设备型号
CH002
功能特点
凭借前沿的激光器与精密光路系统,在切割过程中,不仅能大幅削减改质层厚度,有效降低对晶片后续性能的潜在影响,还显著提升了加工效率,提升产能、/span>
应用场景
广泛应用于半导体硬脆材料的切割,适用于不同尺寸和厚度的晶片切割、/span>
产品参数
项目 |
参数 |
操作模式 |
自动/半自动模弎/span> |
隐切范围 |
6-inch/8-inch |
操作盗/span> |
微孔陶瓷承盘具备blow/vacuum功能 |
X?*速度 |
1200mm/s |
Y?*速度 |
800mm/s |
激光器 |
10000小时稳定工作时长 |
视觉单元 |
低倍数视觉相机 全景识别测高相机 自动寻焦自定义区域隐分/span> |
设备尺寸(W*D*H) |
1430mm×1460mm×1960mm |
设备质量 |
?500KG |
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