半导体行业专用仪?/p>
CHDY005-02
国产半导体行业专用仪?/p>
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设备型号
CHDY005-02
产品参数
项目 |
参数 |
|
晶圆尺寸 |
Φ6，?英寸 |
|
工作台移动方弎/span> |
Index转位弎/span> |
|
砂轮规格 |
Φ300 mm 金刚石砂?/span> |
|
主轴数量 |
2?/span> |
|
工作台数量、转逞/span> |
3个，0?00rpm |
|
Z轴进给速度 |
0.1um~80um/s |
|
厚度检测方弎/span> |
IPG（双探头接触式测厚方式） |
|
厚度在线测量范围 |
0?800um |
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主轴 |
功率 |
7.5KW/11KW |
转逞/span> |
1000 4000min? |
|
TTV |
Φ6?.5μm，??μm |
|
WTW |
≤?μm |
|
Roughness |
Ra?nm |
|
为满足特定工艺需求，选用具备特定波长、脉宽、功率及其他参数的激光器，提高切割精度和效率，并通过大量的实验与数据分析，确?*激光器参数组合，从而实现高质量、高效的激光加工工艺、/span>
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