半导体行业专用仪?/p>
CSFLQX
国产半导体行业专用仪?/p>
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功能特点
分离清洗设备利用高频超声振动,使材料快速完整脱离,大幅缩短剥片时间,能精确调控参数,低损伤处理,剥离时自清洁可减少工序,具备尺寸兼容性,大小尺寸的材料均可高效处理、/span>
应用场景
主要用于半导体晶片切割后的分离清洗环节,可在半导体制造、光电器件生产等场景,实现表面清洁与分离、/span>
产品参数
项目 |
要求 |
操作模式 |
自动/半自动模弎/span> |
分离范围 |
6-inch/8-inch |
操作盗/span> |
超声波振动盘 |
视觉单元 |
剥离结果判定 晶锭厚度测量 |
清洗甩干单元 |
晶片清洗及甩幱/span> |
设备尺寸(W*D*H) |
1400mm×1900mm×2000mm |
设备质量 |
?000KG |
暂无数据
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