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产品简今/div>

介绍:二氧化硅(SiO₂)是一种常见的无机化合物,主要以石英、玻璃和硅胶等形式存在。它具有高硬度、高熔点(约1713℃)、优异的化学稳定性和良好的绝缘性能、/p>

应用:二氧化硅(SiO₂)广泛应用于半导体、光通信、玻璃和陶瓷等领域。它在电子工业中作为硅片的氧化层、绝缘介质和CMP抛光材料,在光通信中作为光纤的主要材料,并用于制造光学玻璃和防反射涂层。此外,SiO₂还用于耐火材料、催化剂载体、食品添加剂和药物载体,发挥其优异的化学稳定性和耐热性、/p>

产品规格?/span>


二氧化硅衬底?~12inch(/strong>

直径

50.8mm

76.2mm

100mm

150mm

200mm

300mm

厚度

400μm

400μm

500μm

625 μm

725μm

775μm

表面晶向

<100> ?nbsp; <111> ?nbsp; <110>

掺杂类型

N-type(Si-doping/As-doping/Sb-doping)

P-type(B-Doping)

Intrinsic

定位边长?/p>

16mm

22mm

32mm

47.5mm

Notch

Notch

正面状?/p>

Epi-polished,Ra<0.5nm

反面状?/p>

SSP:Etch; DSP:Epi-polished,Ra<0.5nm

氧化类型

单面氧化 ?nbsp; 双面氧化

氧化层厚?/p>

50nm

100nm

300nm

500nm

1000nm

2000nm

总厚度偏差TTV

?μm

?0μm

?0μm

?0μm

?0μm

?0μm

弯曲度BOW

?0μm

?2μm

?5μm

?5μm

?0μm

?5μm

翘曲度WARP

?2μm

?5μm

?0μm

?0μm

?0μm

?0μm

边缘去除

? mm

? mm

产品性能?/span>


单晶 Si

晶体结构

金刚石立方晶佒/p>

禁带宽度(eV)

1.12eV

熔点(℃(/p>

1414ℂ/p>

莫氏硬度(mohs)

7

热导?W·cm-1·ℂsup>-1)

1.5W·cm-1·ℂsup>-1

热膨胀系数(ℂsup>-1)

2.5×10-6

晶格常数(nm)

a=0.5431

电子迁移率(cm-2·V-1·s-1(/p>

1350

击穿电场(MV·cm-1)

0.3

JFM指数(power(/p>

1

BFM指数(SW)

1

BHFM指数(RF)

1

折射玆/p>

3.5


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