参考价栻/p>面议
型号
硅晶圆改质切割设夆/span>品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
暂无主轴转速:
-切割片尺寸:
-装机功率(kw):
-看了硅晶圆改质切割设备的用户又看亅/p>
留言询价
虚拟号将 180 秒后失效
使用微信扫码拨号
主要特点9/span>
设备特点9/span>
1、特制激光系绞/span>
2、优异的切割效果
3、全自动生产
| 主要参数 | 加工尺寸 | 6inch?inch?2inch |
| 加工速度 | 400-1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平台参数 | 行程300mm×300mm 重复定位精度±0.001mm | |
| 激光器参数 | 红外 | |
| 稼动玆/td> | 98%以上 | |
| 重大故障间隙时间 | ?000H | |
| 良率 | ?9.5% |
加工效果9/span>

硅晶圆改质切割设夆/p>
设备型号:DSI-S-TC9211
应用范围:硅MEMS传感器,压感芯片,麦克风,测温芯片等,RFID,生物芯片,等硅衬底晶圆激光切剱/p>
硅晶圆改质切割设夆/p>
设备型号:DSI-S-TC9211
应用范围:硅MEMS传感器,压感芯片,麦克风,测温芯片等,RFID,生物芯片,等硅衬底晶圆激光切剱/p>
暂无数据
硅晶圆改质切割设备的工作原理介绍>/li>
硅晶圆改质切割设备的使用方法>/li>
硅晶圆改质切割设备多少钱一台?
硅晶圆改质切割设备使用的注意事项
硅晶圆改质切割设备的说明书有吗?
硅晶圆改质切割设备的操作规程有吗>/li>
硅晶圆改质切割设备的报价含票含运费吗>/li>
硅晶圆改质切割设备有现货吗?
硅晶圆改质切割设备包安装吗?
