设备主要特点

� 采用先进的闭环控制系统，压力稳定无波�?/p>

� 高精度温控系绞�/p>

� 工艺薄膜均匀性优弁�/p>

★支持SECS/GEM通讯

主要技术指栆�/p>

� 适用硅片尺寸:4~6"

� 工作温度范围:350℃~800ℂ�/p>

� 恒温长度:300-1100mm(可定�?