主要适用于SiC/GaN等各类器件的高温退火活化工艺、�/p>

设备特点

� 型号:Activate 150

� 工艺温度:1800℃~2050ℂ�/p>

� 工艺气体:H�?N₂O/NO/O�?Ar�?N₁�/p>

� 工艺压力:1*10-3mbar

� 晶圆尺寸:�?50mm

� 产能:25�?0 �?扸�/p>

� 正常UP Time:98%

◎全自动化系统和MES服务

产品优势

� 高温退火活化工艺时间约4小时

� 工艺室具备DCE自清洗功胼�/p>

� 良好的温度均匀性和厚度均匀�?/p>