产品简今/div>
            
             
            
           
           主要适用于SiC/GaN等各类器件的高温退火活化工艺、/p>
设备特点
型号:Activate 150
工艺温度:1800℃~2050ℂ/p>
工艺气体:H?N₂O/NO/O?Ar?N₁/p>
工艺压力:1*10-3mbar
晶圆尺寸:?50mm
产能:25?0 ?扸/p>
正常UP Time:98%
◎全自动化系统和MES服务
产品优势
高温退火活化工艺时间约4小时
工艺室具备DCE自清洗功胼/p>
良好的温度均匀性和厚度均匀?/p>
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