工艺规范

◆绕镀�?lt;1mm

◆Poly均匀�?80-150nm):<4%(片内/片间/批间)

◆成膜种类：SiNx,SiONx,POLY

硬件规格

◆温区数量：6个温匹�/p>

�?*温度�?50ℂ�/p>

◆温度均匀性：300℃~650℃�?ℂ�/p>

◆晶圆装载法：桨软着际�/p>

◆工艺腔的材质：石英

主要特点

◆产能：616~768pcs/�?双舟)

◆管数：6箠�/p>

◆压力控制：APC控制方式

◆系统控制：PLC和PC工控朹�/p>

◆通讯：Melsec,MES,I/O,SECS-II筈�/p>

◆自动化集成：用于客户优化和MES控制集成的全自动化解决方桇�/p>

优点

◆快速的工艺认证，允许极高的生产提升

◆工艺过程中APC良好的控制工艺管压力

◆更大的正常运行时间和更低的成本，良好的技术支持和服务，确保设备长期稳定使�?/p>