参考价栻/p>面议
型号
碳化硅裂片机品牌
大族半导佒/span>产地
广东样本
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主要特点９/span>
设备特点９/span>
自动上下料，识别轮廓
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 2-6inch晶圆 |
| 加工速度 | 2.5?s | |
| 加工精度 | ±3um | |
| 平台参数 | 165mm*165mm | |
| 稼动玆/td> | 0.95 | |
| 重大故障间隙时间 | 1000H | |
| 良率 | ?9.5% |
暂无数据
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